Alles für das Wärmemanagement in der Elektronik

CMC Klebetechnik ist seit über 50 Jahren der zuverlässige Lieferant von Isolationsfolien für die Elektro- und Elektronikindustrie.
Für den Bereich des Heatmanagement in der Elektronik bietet die CMC Klebetechnik ein umfangreiches Programm an:

-          Wärmeleitend gefüllte Silikonfolien (0,2 mm …. ca. 1 mm)
-          Wärmeleitend gefüllte Gap-Filler (ca. 1 mm ….. 5 mm)
-          Wärmeleitende Kaptonfolien (Kapton® MT; Kapton® MT+), elektrisch sehr gut isolierend und sehr dünn
-          Phase-Change-Beschichtungen und Phase-Change Transferfilme (silikonfrei, verbessert den Flächenübergangswiderstand)
-          Wärmespreizer mit hoher Wärmeleitfähigkeit, die elektrisch isolierend sind (als Ersatz für Graphitfolien, bis zu 50 W/m*K)
-          Kundenspezifische Beschichtungen aus
           - thermisch leitfähigen Acrylatklebern (silikonfrei, kein Ausgasen von Silikonen)
           - hoch temperaturbelastbare Polysiloxankleber (>220°C)
           - kundenspezifische Lösungen
-          Wärmeleitfähige Silikonbeschichtungen von ca. 0,1 mm bis ca. 1 mm (Vorteil hohe Spannungsfestigkeit und guter Ausgleich von Toleranzen, Beschichtung schützt Folie vor mechanischen Verletzungen, hochtemperaturbeständig)
-          Thermisch leitfähige Vergussmassen und Wärmeleitpasten (auf Anfrage)

 

Mehr zu den Möglichkeiten erfahren Sie auf
www.kapton-klebeband.de
www.cmc.de

 

Thermal managment materials for the electronic industry

Large electric currents cause heat loss. The general rule is that a temperature increase of 10°C halves the average life of a component! Thermal management aims to ensure effective dissipation of heat lost from the semiconductor material into the environment, thus extending the life of your equipment or components.

CMC Klebetechnik offers a comprehensive range of thermally conductive electrical insulation films, which simultaneously act as galvanic insulation in power electronics. Silicone films and gap fillers are elastic and smooth out surface irregularities well. The transfer of heat from one surface to the next is dramatically improved.

The silicone films are available in different thicknesses, in a wide range of hardness and with different thermal conductivity. This means they can be adapted to the respective installation situation, such as the pressure or the mechanical distance to be bridged.

Gap fillers are particularly suitable for the thermal connections of complete circuit boards and very uneven surfaces. These Gap fillers bridge gaps and flow perfectly into the gaps between components. In this way, a substantially greater heat-conductive contact area is achieved than with the use of rigid materials.

All silicone films and gap fillers have good electrical insulation properties and are mechanically reinforced by glass fabric inserts (except in the case of some very soft gap fillers).

Kapton® MT and Kapton® MT+ (Temprion™) are filled polyimide films. They have an excellent dielectric strength at low thickness and can withstand high temperatures. The films are elastic and resistant to point loads.

Metal and graphite foils are electrically and thermally conductive. Graphite films have a very good thermal conductivity. Copper or aluminium foils are used as heat spreaders. They distribute the punctual heat generation of a hot spot onto a larger area.